台积电将在美国盖第3厂 引进2纳米制程

据台湾“中时新闻网”报道，台积电4月8日宣布与美国商务部签订初步备忘录，预计在亚利桑那州兴建第3座晶圆厂，基于“芯片法案”可以获得66亿美元补助，会有建厂决议主要希望在美国有先进制程可以满足客户的强劲需求，且可获得66亿美元补助以及最高50亿美元的贷款优惠。

台积电指出，亚利桑那州的第1座晶圆厂目前已经取得良好进展，第2座晶圆厂持续建设，随着第3座晶圆厂的设立计划将让台积电在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元，该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地（Greenfield）投资案。

美国商务部表示，台积电将于2030年前在亚利桑那兴建第三座晶圆厂，而14家台积电直接供货商，也计划在美国建造或扩建工厂。而在亚利桑那州的第二厂将采用全球最先进的2纳米制程，预计2028年投产。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）通过声明强调，这些芯片是人工智能（AI）的骨干，也是支撑经济的必要零件，更是21世纪军事及国安机构所需技术。