台当局拟明年5月20日前开放大陆资金参股IC设计业

据台湾《工商时报》报道，台当局“经济部”规划，明年5月20日前开放大陆资金参股台IC设计业(集成电路或半导体设计产业)，最快春节后完成评估报告，并邀产、官、学、研各界举行数场公听会。“经济部长”邓振中昨(10日)表示，半导体市场变化快速，政策开放将带给企业更大经营空间。

台湾“立法院经济委员会”昨邀请相关“部会”，报告研议开放陆资投资IC设计一事。邓振中强调，开放陆资参股台湾IC设计业，将带给企业更大经营空间，待评估报告出炉后，“工业局”预计举办数场公听会，听取各界意见后作政策决定。

据了解，“工业局”预计春节后拟妥开放IC设计业分析报告，并与“投审会”交换意见后，由“经济部”召开多场公听会，广搜各界意见。邓振中先前接受外媒访问时说，希望于明年5月20前完成政策决定，他强调，“大选”后至5月20日新的执政当局就职前，“社会不希望有太多时间的空窗期”。

针对外界关切台积电(台湾半导体制造公司)已递件申请，赴大陆独资设立12寸晶圆厂，邓振中表示，“台积电是台湾的宝贝”，大陆市场正快速成长，台湾没有理由不把握机会。若技术、人力及就业问题能获得保障，应给予企业相当足够空间，让其赴大陆市场发挥。(李宁)