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台湾半导体设备材料今年支出达百亿美元 居全球之冠

www.fjsen.com 2013-09-03 17:04  周剑 来源:中国台湾网 我来说两句

  中国台湾网9月3日消息 据台湾“中央社”报道,为期3天的国际半导体展即将于4日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上,将居全球之冠。

  曹世纶在记者会中指出,今年全球半导体设备支出金额约370亿美元,将较去年持平,预期明年可望重回增长轨迹,较今年增长2成水平。今年半导体材料支出金额约475.4亿美元,将较去年增长约1%。

  曹世纶表示,台湾今年半导体设备支出金额可望达104.3亿美元,半导体材料支出金额也将达105.5亿美元,将同时居全球之冠。(中国台湾网 周剑)

  • 责任编辑:黄晓夏
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