台湾半导体设备材料今年支出达百亿美元 居全球之冠
www.fjsen.com 2013-09-03 17:04 周剑 来源:中国台湾网 我来说两句
中国台湾网9月3日消息 据台湾“中央社”报道,为期3天的国际半导体展即将于4日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上,将居全球之冠。 曹世纶在记者会中指出,今年全球半导体设备支出金额约370亿美元,将较去年持平,预期明年可望重回增长轨迹,较今年增长2成水平。今年半导体材料支出金额约475.4亿美元,将较去年增长约1%。 曹世纶表示,台湾今年半导体设备支出金额可望达104.3亿美元,半导体材料支出金额也将达105.5亿美元,将同时居全球之冠。(中国台湾网 周剑) |
- 心情版
- 请选择您看到这篇新闻时的心情
- 查看心情排行>>
相关新闻
- [ 03-19]意法-爱立信关闭 全球裁员1600人
- [ 03-07]万钢:希望台湾科技型企业更多考虑向内地、中部、西部地区发展
- [ 02-21]《半导体照明节能产业规划》出台或带来产业春天
- [ 01-29]三星韩国半导体厂出现化学泄漏 致1死4伤
- [ 01-28]韩国三星半导体工厂氟化氢泄漏致1死4伤
- [ 01-28]韩国三星半导体工厂氟化氢泄漏致1死4伤
- [ 11-07]“工研院”办研讨会 称明年台半导体业将小幅成长
- [ 10-17]台半导体业产值 预估明年上看1.64兆元
相关评论